博天堂918国际厅|她是他的主宰者|海通证券：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势

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　　IC封装基板不仅为芯片提供支撑✿ღ◈ღ、散热和保护作用✿ღ◈ღ，同时在芯片与PCB之间提供电子连接她是他的主宰者✿ღ◈ღ，起着“承上启下”的作用✿ღ◈ღ。2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元✿ღ◈ღ。英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势✿ღ◈ღ，在本世纪20年代末✿ღ◈ღ，将发生由有机基板向玻璃基板的转变✿ღ◈ღ。玻璃基板并不意味着用玻璃取代传统载板中的所有有机材料✿ღ◈ღ，而是载板的核心层采用玻璃材质✿ღ◈ღ。对于核心层上下两端的增层部分而言✿ღ◈ღ，依然可以使用ABF进行增层✿ღ◈ღ。

　　先进封装下高端算力芯片及相应载板面积持续增大✿ღ◈ღ。根据台积电技术路线✿ღ◈ღ，其正在开发制造超大尺寸中介层的方法✿ღ◈ღ，计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上✿ღ◈ღ，载板面积将超过120mm×120mm✿ღ◈ღ。大尺寸封装下✿ღ◈ღ，硅芯片✿ღ◈ღ、载板不同组成部分间CTE差异将极易发生翘曲现象博天堂918国际厅✿ღ◈ღ，而相对于有机材料博天堂918国际厅✿ღ◈ღ，玻璃CTE更接近于硅✿ღ◈ღ，能有效对抗封装过程中的翘曲✿ღ◈ღ。

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